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A soldagem é um processo usado para unir peças separadas de materiais, incluindo chapas de aço, alumínio e outros metais.

Clipes de cobre são comumente usados ​​em componentes eletrônicos de alto desempenho e são um componente chave de interconexão amplamente utilizado em pacotes de alta potência, como MOSFETs (transistores de efeito de campo semicondutores de óxido metálico) e IGBTs (transistores bipolares de porta isolada). Os clipes de cobre podem criar caminhos elétricos e térmicos entre terminais de chumbo, chips e substratos, melhorando assim o desempenho do gerenciamento térmico do equipamento, e são um componente importante da estrutura do módulo de potência.

​Na economia globalizada de hoje, a HY precisa ser capaz de comunicar e colaborar através de fronteiras e culturas.

A fundição sob pressão, também conhecida como "fundição sob pressão", refere-se a um método no qual o metal líquido ou semilíquido preenche a cavidade do molde de fundição sob pressão em alta velocidade e sob alta pressão e, em seguida, forma e solidifica sob pressão para obter peças fundidas.

No dia de Natal, três clientes coreanos foram à fábrica de estamparia da HY para verificar a qualidade dos produtos enviados. Como vendedor, tive a honra de acompanhá-los durante a visita e aprender mais sobre suas ideias e planos para 24 anos.

Com tecnologia de produção avançada e sistema de logística eficiente, a HY Company concluiu com sucesso a tarefa de envio de contêineres para clientes no exterior.