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Clipes de cobre são comumente usados ​​em componentes eletrônicos de alto desempenho e são um componente chave de interconexão amplamente utilizado em pacotes de alta potência, como MOSFETs (transistores de efeito de campo semicondutores de óxido metálico) e IGBTs (transistores bipolares de porta isolada). Os clipes de cobre podem criar caminhos elétricos e térmicos entre terminais de chumbo, chips e substratos, melhorando assim o desempenho do gerenciamento térmico do equipamento, e são um componente importante da estrutura do módulo de potência.

A estampagem de alumínio é um componente feito de alumínio como material principal por meio de um processo de estampagem.

A dobra é um dos processos de fabricação mais comuns para chapas metálicas e é usada para produzir formatos em V, formatos em U e formatos de canal ao longo de um eixo reto.

A superfície metálica é uma tecnologia moderna que utiliza física, química, metalurgia, tratamento térmico e outras disciplinas para alterar a condição e as propriedades da superfície das peças metálicas, otimizar a combinação com novos materiais e, finalmente, atingir os requisitos de desempenho desejados.

O iPhone Pro sempre foi projetado com liga de alumínio e molduras de aço inoxidável, o que torna o peso geral do telefone pesado e faz com que os clientes se sintam desconfortáveis ​​​​na mão.

A tecnologia de conformação é um importante processo de fabricação que processa matérias-primas em formatos ou tamanhos específicos para atender aos requisitos funcionais e de design.